SMT贴片加工能力

S最大板卡                         310mm*410mm(SMT)

最大板厚                          3mm

最小板厚                          0.5mm

最小Chip零件                     0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件

最大贴装零件重量                 150克

最大零件高度                      25mm

最大零件尺寸                      150mm*150mm

最小引脚零件间距                  0.3mm

最小球状零件（BGA）间距           0.5mm

最小球状零件（BGA）球径           0.5mm

最大零件贴装精度（100QFP）        25um@IPC

贴片能力                          300-400万点/日